Pesquisadores desenvolvem nova solda a base de prata para indústria eletrônica

Sandra Albuquerque 

O novo adesivo é desenvolvido a partir de uma tecnologia que permite seu manuseio em temperatura ambiente, diminuindo os danos normalmente causados às PCIs por aquecimento excessivo, e eliminando o processo de resfriamento da placa por lavagem. Outro benefício está na capacidade que o novo adesivo tem de se adequar a diferentes processos industriais, ou seja, às diferentes técnicas de montagens de PCIs.

O adesivo apresenta uma densidade menor e um menor peso em relação à solda convencional. “A viscosidade e a dureza também são menores, mas isso não afeta o desempenho do produto, aumentando apenas o tempo de endurecimento do adesivo”, explica Maria Elena, coordenadora da pesquisa. Ela afirma também que, em temperatura ambiente, esse processo demanda algumas horas, mas o tempo pode ser reduzido para alguns minutos se a temperatura for elevada a 120ºC.

 
Embora se apresente como alternativa ecologicamente limpa, uma das desvantagens do novo adesivo está no custo. A utilização da prata encarece o produto. Mas a pesquisa tem caminhado em busca de utilizar a menor quantidade de prata possível sem comprometer a boa condutibilidade da nova solda.

O principal objetivo do estudo é a criação de uma tecnologia nacional para o processo de soldagem de microcircuitos. “Será possível criar circuitos cada vez menores, devido ao manuseio mais simples do novo adesivo, que pode ser manipulado em escala microscópica, favorecendo as pesquisas e o desenvolvimento de tecnologia de ponta”, conclui Maria Elena.