Sandra Albuquerque

Uma pesquisa da Universidade Federal de Itajubá (Unifei) propõe a composição de uma nova pasta de solda, sem a utilização do chumbo como metal condutor, para ser aplicada na indústria de materiais eletrônicos.

A idéia partiu de um problema antigo: o chumbo empregado na fabricação da solda convencional é um metal pesado que, além de exigir altas temperaturas de fusão (185ºC) para se tornar maleável, pode trazer riscos ao homem e ao meio ambiente por ser uma substância tóxica.

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	Prata e cobre são alternativas na substituição da liga das soldas convencionais

A maioria dos aparelhos eletrônicos comercializados hoje - celulares, computadores, media players, televisores e outros - são montados a partir de placas de circuito impresso, conhecidas como PCIs, que utilizam esse tipo de solda para fixar os componentes eletrônicos do produto.

 
Para assegurar o bom contato elétrico e a rigidez mecânica desses circuitos, e, conseqüentemente, a eficiência e durabilidade do aparelho eletrônico, utiliza-se, em geral, uma solda fabricada a partir da liga metálica que mistura chumbo e estanho.

Mas o processo de soldagem convencional exige que as placas sejam lavadas após a fixação dos componentes eletrônicos, como forma de resfriamento já que elas são expostas a altas temperaturas durante o procedimento. Nessa lavagem são utilizados ácido, água e detergente e o líquido que resulta dessa limpeza é o maior elemento poluidor da indústria eletrônica atualmente.

Por isso, as soldas à base de chumbo-estanho estão sendo eliminadas do mercado, e países da Europa e o Japão retiraram essa liga metálica de suas produções e nem importam produtos que utilizem esse processo.

 
O estudo, feito pelo Grupo de Pesquisa em Polímeros (GPol), tenta desenvolver um novo tipo de adesivo ecologicamente limpo para a fixação dos dispositivos eletrônicos em PCIs. Coordenada pela professora Maria Elena Leyva González, a pesquisa pretende substituir o chumbo por metais menos perigosos e com um ponto de fusão menor.

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